福特汽车公司与格芯的携手很可能是半导体行业与打算效仿特斯拉的车企之间众多合作中的第一次。只是不要指望底特律能真正制造出微芯片
Stephen Wilmot / Dan Gallagher2021年11月19日12:00 CST 更新
福特汽车公司(Ford Motor Co., F)与格芯(GlobalFoundries Inc., GFS)的携手很可能是半导体行业与打算效仿特斯拉(Tesla Inc., TSLA)的车企之间众多合作中的第一次。只是不要指望底特律能真正制造出微芯片。
福特和格芯周四宣布了一项早期合作协议，以解决汽车制造商面临的两个突出问题。最明显的问题是，半导体供应短缺已导致全球汽车产量和经销商库存急剧下降。从长远来看，电动汽车和操控这些汽车所需软件的增长将使汽车芯片需求进入一个新纪元。
这两家公司所称的“战略合作”对于缓解眼前的芯片短缺并没有什么作用。唯一持久的解决方案是扩大芯片制造产能，格芯和其他公司正在加强这种能力，但这需要时间。然而，这两个行业之间的更多协作有助于更好地监控供应链，以防止未来的短缺。大家都希望今年的问题不再发生。
该协议的另一个结果可能是，福特汽车公司为下一代电动汽车设计的芯片将由格芯生产。这对苹果公司(Apple Inc., AAPL)、亚马逊公司(Amazon.com Inc., AMZN)和谷歌(Google Inc.)等科技公司来说是一种成熟的模式，但对汽车公司来说还不是。英特尔公司(Intel Co., INTC)也发现了这个机会。它今年9月在慕尼黑的车展上宣布，将对欧洲的芯片设施进行大规模投资，投资也覆盖了其新的合同制造业务。
福特汽车最终自己投资芯片代工厂的可能性要小得多，尽管它一直谨慎地不排除这种可能性。不看好的人可能会想，它是否出于政治原因而将这种可能性挂在嘴边。在底特律游说为工会工厂生产的电动汽车获得更多税收减免之际，福特进入美国芯片制造领域这一可能性听起来不错，这也是华盛顿的一个优先事项。如果该公司真的在考虑将资金投入到名声不佳的资本密集型代工业务中，投资者应该会感到担心。
仅仅是进入芯片设计领域，对福特来说仍然是向前迈进了很大一步。特斯拉在2016年开始研究规划半导体的蓝图，将其制造外业务包给三星电子(Samsung Electronics Co.)。其中国同行蔚来汽车(Nio Inc., NIO)似乎也在研究自己的芯片。福特可能是第一个提出效仿计划的传统车企，但是该计划前景仍然不明朗，或受益于研发支出的增加。福特在2020年的研发支出为71亿美元，而苹果公司的研发支出为195亿美元，谷歌母公司Alphabet Inc. (GOOGL)的研发支出为276亿美元。
更多的合作可能会随之而来。随着软件成为汽车制造商的战略重点，运行软件的硬件也将成为重点。通用汽车公司(General Motors Co., GM)在竞争对手面前也不甘示弱，该公司周四称，正在与大型芯片制造商合作。大众汽车(Volkswagen AG)表示，它正在考虑进入芯片设计领域，但没有说如何进入。对于芯片公司来说，更好地了解汽车行业也是有意义的。英特尔在9月表示，它预计到2030年汽车-硅片市场规模将增长一倍。
这两个领域的合作合乎情理。但归根结底，汽车制造商最好专注于制造汽车，而芯片制造商最好专注于制造芯片。