今年以来，光纤和光电领域的知名公司股票已跻身市场最热门行列，但投资者若能深入挖掘，便会发现在连接需求激增这股热潮中，还存在大量投资机会。
Bernstein 的分析师在周日发布的一份近 100 页的报告中写道：“连接性是新的瓶颈，也是新的战场。”之所以是瓶颈，是因为 AI 日益要求数据以更高的速度、更低的延迟进行传输，这导致了相关连接产品制造商的供应短缺。之所以是战场，则是因为华尔街正激烈争论哪种技术将最终胜出。
Bernstein 的团队则表示，投资者不必纠结于是押注于铜基技术，还是更新但尚未得到充分验证的共封装光学技术。例如，英伟达（Nvidia）就同时采用了这两种互连技术。据这些分析师称，两种技术“各自针对不同的传输距离和功耗需求进行优化”。他们补充说：“对于投资者而言，重点不在于哪种技术会胜出，而在于每种技术如何在整个供应链中以及在何种时间线上捕获价值。”
据 Bernstein 称，较为传统的铜技术用于数据中心的机架内连接，但它们面临着触及性能极限的风险。与此同时，Lumentum Holdings 等公司则专注于共封装光学技术，该技术将光学技术与加速处理器融合在一起。Bernstein 的团队指出，后者的应用“面临着重大障碍，包括制造良率、测试复杂性、光纤耦合，以及云服务提供商对可服务性和供应商集中度的担忧”。
共封装光学技术要兑现潜力或许尚需时日。然而，这并未抑制 Lumentum Holdings、高意（Coherent）、康宁（Corning）等公司股价的涨势。仅在周一的交易中，Lumentum 的股价就上涨了 17%，凭借年初至今 186% 的涨幅，在当前的标普 500 指数成分股中高居第五位。高意的股价周一上涨 13%，今年以来累涨 106%。康宁的股价当日上涨 11%，年内涨幅达 136%。
“光纤股正以惊人的速度飙升，”瑞穗（Mizuho）股票交易董事总经理丹尼尔·奥利根（Daniel O’Regan）在就周一交易行情致客户的报告中表示。“这一走势正带动该板块其他股票上涨——在许多情况下并无真正的基本面理由。”上周五收盘后，Lumentum 被宣布即将被纳入纳斯达克 100 指数。
Bernstein 的团队重点介绍了一些有望从这股连接热潮中获利的供应链企业。他们指出，“对于规模化解决方案”，即在节点或机架内增加更多加速器，“在 2026-2028 年期间，铜缆可能仍是主流，而共封装铜缆（CPC）可能会延长其生命周期，从而使 Luxshare 等公司受益”。在共封装光学领域，他们提到了 Lumentum 以及全球一些公司。天孚通信（TFC）和 Senko 有望受益于光纤阵列单元的需求，该部件用于固定光纤。致茂电子（Chroma ATE）、万润科技（All Ring）和泰瑞达（Teradyne）则都是设备相关的投资标的，涉及封装技术以及组件可行性测试等领域。
这些分析师还讨论了味之素积层膜（Ajinomoto Build-up Film，简称 ABF）基板的制造商，这种基板有助于改善封装中的传输性能。这些分析师称：“得益于服务器需求的增长以及计算芯片日益复杂的设计，自 2018 年以来，对 ABF 基板的需求迅速飙升。”受益者包括台湾地区的欣兴电子（UniMicron），2026 年该公司约一半的收入可能来自 AI 终端市场，同时它也是英伟达的合作伙伴。此外，味之素集团（Ajinomoto）近三分之一的收入来自 ABF 膜，这些分析师表示，该公司与关键芯片设计商紧密的研发合作关系构筑了坚实的护城河。
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